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三星缩小了堆叠芯片的小工具


njbx168.cn 该套装将于2007年开始发售,这是三星,英特尔和其他公司已经生产的多芯片封装的一个转折点。在这些封装中,存储芯片堆叠在彼此之上而不是并排放置。这节省了主板空间,并允许手机设计人员,MP3制造商和其他人创建更小的设备。 在这些多芯片模块中,不同的芯片实际上在它们自己的封装内的独立外壳中,并且通过连接到在其各个外壳的外部上的小金属球的导线彼此通信并且其余部件通信。 这种称为晶圆级处理堆栈封装的新封装采用www.zgnxpf.cn了一种称为硅通孔或TSV的技术。使用TSV,导线可以直接从一个芯片中的硅片运行到另一个芯片,从而无需额外的大量封装。这进一步减少了空间。 (其他制造商也在研究TSV。) 三星的WSP可以包含八个堆叠在一起的芯片。例如,原型包含8个2GB闪存芯片,总共16GB内存。它只有0.56毫米高。 WSP将首先用于闪存卡,但稍后将包含不同的芯片组合。例如,单个软件包可能包含DRAM,PC和处理器中的内存类型以及闪存。nadexin.com.cn
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